X射线断层扫描系统
GE - X|aminer
该系统分辨率为0.5 μm，检测对象尺寸为510x510mm，专为检测电子电路板而设计。电路板元件的检测角度为……
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技术描述
- 微分辨率自动化X射线检测系统用于半导体和SMT行业中小型机械零件和电路板的检测……
- 分辨率 0.5 微米
- 微焦点160kV/20W X射线管
- 数字图像分辨率达到200万像素。
- 二维放大倍数：75倍
- 可调节视角：倾斜±70°，旋转360°（可选）
- 最大检测样品尺寸：510 毫米 x 510 毫米；3 轴控制。
- 测试样品最大重量：5 公斤
- 这种紧凑型舱式系统适用于任何实验室或生产线。
应用
- 测试多层电子电路板的质量。
- 检查BGA芯片的结构。
- 检查焊接在电路板上的元件的引脚：检查引脚填充情况、引脚凹陷情况和焊点情况。
- 用于制造芯片和电路板的工厂，以及需要检测小型薄金属零件的场所。
