X射线断层扫描系统
GE - microme|x
这款高分辨率（0.2 μm）系统非常适合半导体行业（SMT）使用，检测对象尺寸为 680x635mm。它是专为 PCB 检测而设计的……
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技术描述
- 微分辨率自动化X射线检测系统用于半导体和SMT行业中小型机械零件和电路板的检测……
- 分辨率 0.5 微米
- 高功率微焦点X射线管 180kV/20W
- 数字图像分辨率达到200万像素。
- 二维放大倍率：1970倍，三维放大倍率：100倍
- 可调节视角：0 -> 70 度
- 最大样品检测尺寸（高 x 深）：680 毫米 x 635 毫米；五轴控制
- 测试样品最大重量：10 公斤
- 可选配 3D CT 功能，仅需 10 秒即可完成 CT 扫描。
- 这种紧凑型舱式系统适用于任何实验室或生产线。
