手持式测厚仪
Hitachi - CMI760
一台仪器即可测试铜箔、覆铜板 (CCL)、表面铜、走线铜和孔铜。PCB 板铜厚度测量应用包括……
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技术描述
CMI760测厚仪 可根据各应用场合连接合适的测量头，测量PCB电子电路板上的铜层厚度，包括：铜面、电路板铜孔、电路铜线。
采用微电阻和涡流测量方法，可获得与传统方法相同的准确、快速且无损的测量结果。节省时间且高度可靠。
应用
- 测量PCB板表面铜层厚度
- 测量通孔铜层厚度
规格
| 概述 | |
| 尺寸： | 29.21（宽）x 26.67（深）x 13.97（高）厘米。 |
| 重量： | 2.7公斤。 |
| 单元： | mils、µm、µin、mm、in. 或 %。 |
| 屏幕： | 大型液晶显示屏 480（水平）x 32（垂直） |
| 显示参数： | 测量结果，平均值，高/低。 |
| 图表： | 图表、趋势线、x-Bar 和 r 图。 |
| SRP-4探头 | |
| 准确性： | ±1% (±0.1 µm) 参考标准。 |
| 解决： | 大于 10µm 时为 0.1，小于 10µm 时为 0.01，小于 1µm 时为 0.001。 |
| ETP 探头规格 | |
| 准确性： | ±0.25 微米 <25 微米。 |
| 解决： | 0.25 微米。 |
| 测量方法： | 涡流，符合 ASTM E376 |
| 测量范围: | 1 - 102 微米。 |
| 最小孔尺寸： | 899 微米。 |
