手持式测厚仪
Hitachi - CMI563
CMI563 测量仪提供专业的电镀和涂层工艺控制。专门用于测量 PCB 上的铜镀层厚度。微
Gọi (+84) 828 31 08 99 để được tư vấn.
技术描述
CMI563测厚仪操作简便，可用于测量覆铜板 (CCL) 上的铜表面厚度、电镀铜层厚度。非常适合测量以下材料的铜层厚度 ：
- 电路板制造和组装
- 测量CCL板表面铜层厚度。
应用
- 测量PCB板表面铜层厚度
- 测量通孔铜层厚度
规格
| 概述 | |
| 准确性： | ±1% (±0.1 微米)。 |
| 解决： | 大于 10μm 时为 0.1，小于 10μm 时为 0.01，小于 1μm 时为 0.001。 |
| 细线测量： | 路径宽度203–6350μm。 |
| 方面： | 14.9（长）x 7.94（宽）x 3.02（深）厘米。 |
| 记忆： | 13,500 个测量结果。 |
| 重量： | 0.26公斤。 |
| 电池： | 9V（65小时）。 |
| LCD显示屏： | 1/2”。 |
| 显示参数： | 测量结果、平均值、高/低。 |
