Phần mềm phân tích dữ liệu CT

VGSTUDIO là nền tảng phần mềm cao cấp dành cho trực quan hóa, phân tích và kiểm tra dữ liệu chụp cắt lớp vi tính công nghiệp (CT). Phần mềm cho phép xử lý dữ liệu thể tích 3D theo phương pháp không phá hủy (NDT), hỗ trợ đánh giá toàn diện cấu trúc bên trong và bên ngoài của sản phẩm với độ chính xác cao.

Hệ thống được xây dựng theo kiến trúc module linh hoạt, cho phép người dùng mở rộng chức năng tùy theo nhu cầu ứng dụng. Các module chính bao gồm:

• CT Reconstruction (tùy chọn): Tái tạo dữ liệu thể tích 3D từ dữ liệu ảnh chiếu (projection data)
• Visualization & Segmentation: Trực quan hóa 2D/3D, phân đoạn (segmentation) và xử lý dữ liệu thể tích
• Coordinate Measurement (Metrology): Đo lường kích thước hình học 3D, phân tích dung sai và so sánh CAD
• Porosity / Inclusion Analysis: Phát hiện và phân tích rỗ khí, lỗ rỗng và tạp chất bên trong vật liệu
• Wall Thickness Analysis: Đánh giá phân bố độ dày thành của chi tiết
• Fiber Composite Material Analysis: Phân tích hướng sợi, chiều dài sợi và cấu trúc vật liệu composite
• Foam / Powder Analysis: Phân tích cấu trúc vật liệu xốp hoặc vật liệu dạng bột
• Defect Analysis: Xác định, phân loại và đánh giá khuyết tật nội tại
• Reverse Engineering: Trích xuất dữ liệu bề mặt và chuyển đổi sang mô hình CAD
• Digital Volume Correlation (DVC): Phân tích biến dạng và chuyển vị trong vật liệu dưới tác động cơ học
• Simulation Integration: Tích hợp dữ liệu CT vào các mô hình mô phỏng CAE
• Automation & Scripting: Tự động hóa quy trình kiểm tra thông qua batch processing và script

VGSTUDIO hỗ trợ nhiều định dạng dữ liệu từ các hệ thống CT công nghiệp khác nhau, đồng thời cung cấp khả năng xử lý dữ liệu lớn với hiệu suất cao. Giao diện thân thiện, trực quan cùng khả năng tùy chỉnh workflow giúp tối ưu hóa quy trình kiểm tra chất lượng, nghiên cứu và phát triển sản phẩm trong môi trường công nghiệp hiện đại.

VGSTUDIO được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực công nghiệp:

• Kiểm tra không phá hủy (NDT): Phát hiện khuyết tật bên trong như rỗ khí, nứt, lẫn tạp
• Đo lường hình học 3D: Phân tích kích thước, dung sai và sai lệch hình dạng
• Thiết kế ngược (Reverse Engineering): Tái tạo mô hình CAD từ dữ liệu CT
• Phân tích vật liệu: Đánh giá hướng sợi, độ dày thành, phân bố vật liệu
• Kiểm tra điện tử: Phân tích mối hàn, bo mạch PCB và linh kiện vi mô
• Ô tô & Hàng không: Kiểm tra các chi tiết quan trọng về an toàn
• In 3D (Additive Manufacturing): Đánh giá cấu trúc bên trong và chất lượng sản phẩm