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断面検査用X線システム

GE - v|tome|x m

マイクロCT管とナノCT管の2つのオプションを備えた、2Dおよび3D検査用の高解像度CTシステム。300 kV/500Wのチャンバー管。高解像度<...

技術仕様

  • CT技術X線検査システムは、材料研究、鉱石サンプル、金型検査、電子半導体部品、金属機械部品、複雑な組み立てなどの用途に適しています。2DデジタルX線写真と3D CT画像技術を組み合わせています。
  • 300kV/500WバイポーラX線管
  • 研究室に適したコンパクトなシステム
  • 2D倍率:1.46 -> 180倍、3D倍率:1.25 -> 160倍
  • 検出可能な小さなサイズ:1μm、3D解像度:< 2μm
  • 最大試験サンプルサイズ(高さ×奥行き):600 mm×300 mm(移動が制限される場合は600 x 500 mmまで拡大可能);400 mm×300 mm(3D CTスキャン時);5軸制御
  • 最大試験サンプル重量:50kg寸法付き画像を再現しCAD図面と比較する機能(オプション)

アプリケーション

  • この装置は小型で高度に複雑な部品の検査に使用され、大型部品の検査オプションも備えています。
  • 科学、研究、電子機器製造の多くの分野で使用されます。
  • 機械製造業界において、細部までこだわりすぎないサンプルデザイン。
  • 高解像度で欠陥を素早く検出し、3D 画像を作成し、詳細な図面をエクスポートします。

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