断面検査用X線システム
GE - microme|x
0.2μmの高解像度を備えたこのシステムは、半導体業界（SMT）で広く利用されており、テスト対象物のサイズは680×635mmです。基板テスト用に特別に設計されています。
Gọi (+84) 828 31 08 99 để được tư vấn.
技術仕様
- 半導体および SMT 業界における小型機械部品や回路基板の検査用のマイクロレベルの解像度を備えた自動 X 線検査システム。
- 解像度0.5μm
- マイクロフォーカス180kV/20W高出力X線管
- デジタル画像の解像度は2メガピクセルに達する
- 倍率（2D）：1970倍、倍率（3D）：100倍
- 調整可能な視野角: 0 -> 70 度
- 最大サンプルテストサイズ（H x D）：680 mm x 635 mm；5軸制御
- 最大試験サンプル重量：10 kg
- オプションの3D CT機能により、わずか10秒でCTスキャンが可能
- あらゆる研究室や生産ラインに適したコンパクトなキャビンシステム
