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XRF Microspot：工作桌上的先進技術
应用信息
XRF Microspot：工作桌上的先進技術
20-10-2026
XRF 是什麼？為什麼它在產業中很重要？
如果您從事製造、品質管理、研發，或任何與材料相關的產業，可能聽過 XRF。
XRF 是 X-ray fluorescence（X 射線螢光）的縮寫，是一種利用 X 射線與原子交互作用原理的光譜分析技術。
本文將介紹 XRF 分析方法、其在鍍層厚度與成分量測上的應用，以及我們的 Microspot XRF 分析儀。
XRF 分析方法
XRF 是產業界廣泛採用且認可的分析技術，具備快速、非破壞、易操作及樣品前處理需求低等優點。XRF 可分析固體或液體，量測元素範圍涵蓋元素週期表中的 13 Al 至 92 U。
XRF 的原理其原理是 X 射線螢光現象。當原子受到能量高於外層電子能階的 X 射線激發時，電子會離開外層並留下空位。較高能階的電子移入以填補空位時，會釋放特定波長的光子，稱為 X 射線螢光。由於每種元素的波長具有特徵性，因此可透過量測螢光 X 射線的波長與強度，判定樣品中的元素。
鍍層厚度與成分量測應用
XRF 可量測不同基材上金屬或非金屬鍍層的厚度與成分，例如鋼、鋁、銅、鋅、金、銀、鎳及鉻等。
鍍層厚度與成分量測在許多產業應用中都很重要，例如：
適用於 PCB、半導體及電子產品的 Microspot XRF
- PCB / PWB 表面處理：表面處理製程的管控能力會影響電路板的間距、可靠度與使用壽命。Hitachi High-Tech 的 Micro XRF 產品可協助維持嚴格的製程範圍，以確保品質並避免成本高昂的返工。
- 電氣與電子元件電鍍：元件必須依規格電鍍，才能提供所需的電氣、機械及環境特性。可使用 X-Strata 系列產品，管控導線架、連接器接腳、導線與端子的頂層、中間層及鍍層。
- IC 載板封裝：半導體日益小型化且複雜，因此需要分析設備量測微小區域中的薄層。Hitachi High-Tech 桌上型分析儀專為嚴苛應用設計，可提供高精度分析與可重複的樣品定位。
- 電子製造服務（EMS、ECS）：組合進口與本地生產的元件以製成最終組件或產品，涉及多個檢查點，從進料檢驗、現場製程管控到最終品質管理皆不可少。我們的桌上型 XRF 產品可在整個廠區分析元件、焊料與表面處理，確保每個步驟的品質。
- 太陽光電：再生能源需求持續增加，太陽光電在運用太陽能方面扮演重要角色。薄膜太陽能電池的品質會影響能源收集效率。使用 Microspot XRF 確保電池鍍層精確且一致，以提升效能。
- 限用物質與高可靠度篩檢：面對複雜的全球供應鏈，確認供應商交付的材料至關重要。請使用我們的 XRF 進行篩檢。
金屬表面處理用 Microspot XRF
- 耐腐蝕性：檢查鍍層厚度與成分，確保產品在嚴苛環境中維持功能與壽命。無論是小螺栓或大型組件都能輕鬆量測。
- 耐磨性：確保在磨耗環境中運作的重要元件具有適當厚度與均勻度，以預防產品故障。複雜形狀、薄或厚鍍層及成品皆可量測。
- 裝飾性表面處理：若目標是達到完美表面效果，整個生產過程的品質管制十分重要。使用我們的檢測設備，可可靠地檢查基材、中間層與頂層。
- 耐高溫性：在極端條件下運作的零件需要嚴格管控。確保符合鍍層規格，以避免產品召回及可能造成嚴重後果的故障。
為確保鍍層品質與效能，必須精確且可靠地檢查厚度與成分。XRF 能快速、非破壞地量測兩者，是理想的檢測技術。
Microspot XRF 分析儀
Microspot 是一款小巧易用的 XRF 分析儀，可快速且精確地量測鍍層厚度與成分。它可透過 USB 或 Bluetooth 連接電腦或智慧型手機，並以充電電池連續運作數小時。
相較於其他 XRF 分析儀，Microspot 具備以下優點：
- 體積小巧：Microspot 僅重 1.5 kg，尺寸為 18 x 8 x 6 cm，方便攜帶並可在各種場所使用。
- 高靈敏度：Microspot 配備高功率 X 射線源（50 kV、10 mA）及高解析度（150 eV）X 射線螢光偵測器，可檢出微量元素與極薄鍍層。
- 高精確度：自動對位與智慧校正系統可排除樣品角度、距離等影響量測結果的因素。
- 快速量測：依樣品種類與品質要求而定，每次量測僅需 10 至 60 秒。
- 操作簡便：使用者介面友善直覺，可輕鬆設定量測參數、查看結果、儲存資料及匯出報告等。
