산업용 코팅 분석기

X선 형광 분석(XRF) 코팅 두께 측정 및 구성 분석은 빠르고 정확하며 비파괴적인 분석 결과를 제공하는 검증된 기술입니다.

히타치 하이테크 의 애플리케이션 연구 전문가들은 PCB 표면 마감, 산업용 도금 코팅을 포함한 수백 가지 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 결과를 얻을 수 있도록 FT230을 최적화했습니다.

FT200의 모든 요소는 분석 시간을 크게 단축하도록 설계되었습니다.

• 자동 초점으로 샘플 로딩 시간 단축
• Find My Part™ 지능형 인식 기능은 전체 측정 프로세스를 자동으로 설정합니다.
• 샘플 보기 창은 화면에 크게 표시되어 가시성이 뛰어납니다.
• 기기 안정성을 확인하고 판단하기 위한 자체 진단 모드
• 다른 소프트웨어와 완벽하게 통합되어 있으며 데이터를 쉽게 내보낼 수 있습니다.
• 새로운 사용자 인터페이스 덕분에 직관적이고 사용하기 쉽습니다(기술에 익숙하지 않은 사람도 사용 가능).
• 1개의 기판에서 4개의 도금층을 동시에 측정할 수 있는 강력한 기능
• 혹독한 제조 또는 실험실 환경에서 장기간 사용 가능
• ASTM B568 및 DIN ISO 3497 표준을 준수합니다.
• ENIG(IPC-4552B), ENEPIG(IPC-4556), 침지 Sn(IPC-4554), 침지 Ag(IPC-4553A)에 대한 사양을 충족하는 데 도움이 됩니다.