휴대용 두께 측정기
Hitachi - CMI760
단일 장비로 구리박, CCL, 표면, 트레이스 및 홀 구리를 테스트합니다. PCB 기판의 구리 두께 측정에는 다음이 포함됩니다.
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기술 설명
CMI760 두께 측정기는 각 용도에 따라 적합한 측정 헤드를 연결하여 구리 표면, 회로 기판 구리 구멍, 회로 구리 선 등 PCB 전자 회로 기판의 구리 층 두께를 측정 할 수 있습니다.
마이크로 저항 및 와전류 측정법을 사용하여 기존 방식처럼 정확하고 빠르며 비파괴적인 결과를 얻을 수 있습니다. 시간을 절약하고 신뢰성이 높습니다.
응용 분야
- PCB 기판 표면 구리층의 두께를 측정합니다.
- 관통공 구리층의 두께를 측정합니다.
사양
| 개요 | |
| 크기: | 29.21(폭) x 26.67(깊이) x 13.97(높이)cm. |
| 무게: | 2.7kg. |
| 단위: | 밀, µm, µin, mm, in. 또는 %. |
| 화면: | 대형 LCD 480(H) x 32(V) |
| 표시 매개변수: | 측정 결과, 평균, 높음/낮음. |
| 차트: | 차트, 추세선, x-막대, r-차트. |
| SRP-4 프로브 | |
| 정확성: | ±1% (±0.1 µm)는 표준을 나타냅니다. |
| 해결: | 10µm 이상일 경우 0.1, 10µm 미만일 경우 0.01, 1µm 미만일 경우 0.001. |
| ETP 프로브 사양 | |
| 정확성: | ±0.25 µm <25 µm. |
| 해결: | 0.25마이크로미터. |
| 측정 방법: | 와전류는 ASTM E376에 따릅니다. |
| 측정 범위: | 1 - 102마이크로미터. |
| 최소 구멍 크기: | 899마이크로미터. |
