ハンドヘルド厚さ計
Hitachi - CMI760
銅箔、CCL、表面、銅トラック、穴を 1 つのデバイスでテストします。 PCB 電子回路基板上の銅層の厚さを測定する用途には、次のようなものがあります...
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技術仕様
CMI760厚さゲージは 、各アプリケーションに応じて適切な測定ヘッドを接続し、銅表面、回路基板の銅穴、回路の銅線など、PCB 電子回路基板上の銅層の厚さを測定できます。
マイクロ抵抗と渦電流測定法を使用して、従来の方法と同様に正確で高速、非破壊的な結果を実現します。時間の節約と高い信頼性。
アプリケーション
- PCB基板の表面銅層の厚さを測定する
- スルーホール銅層の厚さを測定する
仕様
| 概要 | |
| サイズ： | 29.21（幅）×26.67（奥行き）×13.97（高さ）cm。 |
| 重さ： | 2.7キロ。 |
| ユニット： | mils、µm、µin、mm、in.、または % です。 |
| 画面： | 大型LCD 480（H）×32（V） |
| 表示パラメータ: | 測定結果、平均、高低。 |
| チャート： | チャート、トレンドライン、Xバー、Rチャート。 |
| SRP-4プローブ | |
| 正確さ： | ±1% (±0.1 µm) は標準を参照します。 |
| 解決： | 10µm を超える場合は 0.1、10µm 未満の場合は 0.01、1µm 未満の場合は 0.001。 |
| ETPプローブ仕様 | |
| 正確さ： | ±0.25µm <25µm。 |
| 解決： | 0.25µm。 |
| 測定方法： | 渦電流、ASTM E376に準拠 |
| 測定範囲: | 1～102µm。 |
| 最小穴サイズ: | 899µm。 |
